今年以来，全球多家车企持续陷入“缺芯”窘境。6月28日，日本马自达宣布其生产工厂将于7月停产两周。此前，大众、福特、本田、现代等多家车企均由于芯片短缺问题被迫局部停工减产。

　　据第三方咨询机构Auto Forecast Solutions发布数据显示，在芯片持续短缺的情况下，全球汽车已累计停产299万辆，最终全球汽车停产可能达到409万辆。芯片供不应求的状态，导致越来越多的芯片企业加入涨价行列，去年以来全球芯片市场价格已经多次上浮。

　　值得注意的是，为缓解“缺芯”问题，许多芯片企业纷纷扩大生产规模。日前，台积电宣布，今年预计建造5座晶圆工厂，资本支出将高达300亿美元。同时，芯片代工商格罗方德宣布将在新加坡建设晶圆厂，计划在2023年投产，工厂投资超过40亿美元。此外，三星首尔第二条晶圆生产线将在今年下半年运行。

　　芯片短缺带来了巨大市场空间，也吸引了一些芯片研发巨头“下海”造芯。

　　英特尔近日宣布，将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，借此跻身代工业。目前，英特尔已获准投资100亿美元在以色列新建一座晶圆厂。

　　日前，闻泰科技安世半导体(Nexperia)宣布，将在未来12个月至15个月内投资7亿美元扩建欧洲晶圆厂、亚洲封测厂以及全球研发基地。预计到 2022 年中期，这项投资将使安世半导体在德国汉堡工厂的产能提高20%。该晶圆厂目前每月生产超过3.5万片8英寸晶圆。与此同时，安世在曼彻斯特的功率器件工厂在2022年中期将产能从目前的每月2.4万片8英寸晶圆提高10%。

　　此外，博世集团近日宣布其位于德国的新晶圆厂落成，新工厂投资额约10亿欧元，是博世集团130多年历史上总额最大的单笔投资。据悉，博世集团的晶圆厂项目自2017年就已计划开工建设，原本是为了自给之需，但落成时间与汽车芯片短缺期巧合重叠，因此博世决定新工厂的汽车芯片生产将于9月启动，比原计划提前了3个月。

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新市场研究报告数据显示，全球半导体制造商将于今年年底前启动建设19个新的高产能晶圆厂，2022年会再建10个。由此，近两年将有至少29个晶圆厂开建。其中，中国内地及台湾地区各有8个，美洲有6个，欧洲及中东有3个，日本和韩国各有两个。这些新建厂以生产12英寸晶圆为主，全部建成后，这29个晶圆厂每月可生产260万片晶圆。