第02版:要闻
本版新闻
人民日报海外版 2024年08月06日 星期二
近日，天津高新区电子芯片研发平台基础设施项目顺利竣工。该项目由中建五局承建，项目建成后将为天津引进电子芯片研发及试验类高新科技企业孵化平台，助力新质生产力发展。
梁嘉瑞摄
《 人民日报海外版 》（ 2024年08月06日 第 02 版）
