芯片是绝大多数电子设备的核心部件，被誉为“工业粮食”。芯片制造技术代表当今世界微细制造的最高水平，其设计、封装、测试等诸多环节，不仅涉及核心硬件如光刻机的研制和应用，还涉及核心软件的开发和应用，可谓集人类超精细加工技术之大成，是对一国综合科技能力的极大考验。

　　以2000年国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志，“中国芯”在自强的征程加速前行，此后“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品）工程启动、《国家集成电路产业发展推进纲要》制定并实施、国家集成电路产业投资基金成立并运作，“中国芯”一路风雨兼程。

　　今天，“中国芯”处在向高端水平艰苦“爬坡”阶段，更需要市场“看不见的手”和有为政府“看得见的手”协同发力。正是在这一背景下，我们看到国家教育政策果断重拳出击，纲举目张，从学科设置入手，以空前力度调动教育、教学和科研资源向“中国芯”集结。以此为基础和导向，相关高校和科研院所相应调整管理、服务和运行体制机制，设置新的院系组织架构，加强与芯片产业界的教学科研合作，推进芯片领域产教融合、产教一体，开设有利于“中国芯”人才培养的“主车道”“快车道”“超车道”。

　　芯片产业的自强，说到底是芯片人才自强，在此过程中，需要产业政策、金融政策等大力支持，更需要教育政策定向精准发力。十年树木，百年树人。“中国芯”自强，必须尊重人才培养的基本规律，既要时不我待，争分夺秒，又要一步一个脚印，久久为功。前程有日月，勋绩在河源。在“中国芯”自强的光明大道上，中国教育正在写下增光添彩的篇章。