海沧集成电路集群成形

　　日前，在厦门海沧集成电路产业核心区，超300亿元投资高度集聚——厦门士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目顺利封顶、士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工、海沧半导体产业基地项目奠基等五大项目交相辉映，海沧已经初步形成集成电路的产业集群。

　　图为士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶仪式。

　　徐林  郑伟明摄影报道