做强“中国芯” 先解“人才荒”

　　在互联网圈子里，流传着一种说法：做硬件不如做软件，既没“钱途”也没“前途”。甚至一些原本做硬件的人才，也迫于现实压力转行。一些高校学者认为，现在培养的很多人才大都在做计算机的软件应用，而不是基础硬件研发。薪酬低、产业结构不合理等因素都影响了人才的发展。

　　芯片又被称为集成电路，是计算机或其他电子设备的核心组成部分。目前，国产芯片主要应用在中低端领域，高端通用芯片市场仍受制于外国企业。做强“中国芯”，人才需先行。然而，根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人。按总产值计算，人才培养总量严重不足，有40万的人才缺口急需补上。

　　解人才之惑

　　“中国集成电路行业的薪酬竞争力不强是人才缺乏的根本原因。人才不是没有，但清华、北大等一流大学的微电子专业毕业生大都加入人工智能、金融和互联网等更有竞争力的行业了。”李严峰毕业于清华大学电子工程系，从事芯片行业多年，现为北京博达微科技有限公司的首席执行官。他认为，我国芯片从业人员发展受限，主要还是与中国国内的产业结构有关。

　　“我国企业主要从事的是半导体行业中的制造环节和中低端设计环节，相对发达国家从事的高端设计等环节，利润率更低，因此提供的薪酬也缺乏竞争力。同时，从海外引进人才跟本地化人才之间薪酬差距太大。要想从根本上改变这一局面，只能加强人才供给，培养更多面向实践的行业人才。”李严峰说。

　　相对于欧美发达国家，我国集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员较少。但随着中国芯片行业的发展，相关人才的竞争会愈加激烈，甚至有专家认为会在全球范围内掀起人才“争夺战”。

　　全球顶级猎头公司罗盛咨询大中华区董事总经理程原预测，中国集成电路企业人才的供求缺口会越来越大，人才价码会逐渐飙升。

　　“最终谁会成为企业中的胜者，取决于谁在吸引人才、使用人才和留住人才方面做得比别人更优秀。”程原说。

　　改培养模式

　　“目前，我国集成电路行业人才培养方面存在的问题是：高校培养的人才和我们企业需求的人才不一致。一些学生实践能力不强，要想尽快进入工作状态比较难。”高校是培养芯片人才的摇篮。然而，据业内人士透露，高校人才培养与企业需求存在供需不契合的现状。要想改变这种现状，需要企业和高校合作，培养符合企业要求的实用性人才。

　　芯片研发并不是单独的学科，需要相关人员掌握物理学、材料学、计算机学等知识，需要的是复合型创新人才。工信部电子信息司副司长彭红兵也指出，要注重高校的专业设置问题。从某些角度来讲，当下高校的教育体制和学科间的限制制约了集成电路产业人才的培养。

　　中科院微电子研究所副所长周玉梅建议，高校应当充分了解人才的分布与需求，采取科教融合的人才培养模式，与企业资源共享，共同开展培训。发挥高校、企业在职业培训上的优势，双方联合，共同培养企业、社会所需要的实用性人才。

　　业内人士认为，培养芯片人才，需要打破专业壁垒，将“产学研”融合，解决好目前中国芯片产业人才在数量和质量上不均衡的问题。要创新人才培养方式，提质增效，注重高端人才、综合性人才的培养。

　　育大家名匠

　　近年来，我国芯片产业持续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017年的最新统计，2016年，中国集成电路产业销售额高达4335.5亿元，比上年增长20.1%。在产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比也呈逐渐上升趋势。与此同时，下一代“中国芯”的研发也取得了突破性的成就。

　　芯片是信息科技的基础与推动力。北京大学电子学系教授彭练矛带领团队率先研制出领先世界的碳基集成电路，该产品功耗低、速度快、成本低，使完全采用国产化装备制造最先进的芯片成为可能。预计在2025年左右，可采用全部国产化设备。“该技术有望彻底摆脱对进口芯片的依赖。而且，可以利用知识产权和中国独特的资源形成对国外的牵制。”彭练矛坚信：“碳基集成电路的产业化有望改变全球集成电路的游戏规则，‘中国芯’会越来越强壮。”

　　“不能否认的是，‘中国芯’若想走得更远、变得更强，培养人才、留住人才是关键。”彭练矛说：“人才是发展的基础。现在国家对集成电路产业越来越重视，相信未来中国会涌现出更多的顶级优秀人才和团队，也会研发出更多的拥有自主知识产权的产品。”