两岸专家寄望半导体产业深度合作

　　据新华社南京6月26日电　（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。

　　清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用，两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。

　　工信部赛迪智库半导体研究所所长霍雨涛表示，面对5G和物联网、数据中心和云计算、汽车和自动驾驶等IC产业发展机遇，两岸存在一定程度的产业竞争。“但是更重要的是合作，特别是标准、技术、资本、产业生态等方面的合作。”