共建12亿美元项目

　　据新华社南京电　（记者张展鹏）由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目，近日签约落户南京，项目计划总投资达１２亿美元。

　　该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建，引进海内外２００至３００位业内技术专家，打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。

　　项目计划投资１２亿美元，一期计划投资３亿美元，建设砷化镓、氮化镓类化合物半导体产品研发、封装、测试、产学研及公司运营总部，项目建成达产后可实现年销售２００亿元人民币。项目二期计划从事氮化镓、碳化硅类半导体外延片、芯片的研发、生产与销售。