2019年11月成立，2020年1月成立海外子公司并在当地设立研发中心，2021年12月两条生产线分别在国内外开工……近几年，无锡利普思半导体有限公司在发展路上不断提速。

　　“这是我们的SiC（碳化硅）模块封装测试生产线”“这是应用实验室，主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部，利普思联合创始人、首席运营官丁烜明介绍，“公司专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计、制造与销售。目前国外的生产线可年产30万个SiC模块，无锡工厂可同时生产车规级SiC模块和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块，总年产能达90万个。”

　　SiC模块和IGBT模块都属于功率半导体，是电力控制和转换的关键部件，应用于新能源汽车、工业控制、新能源发电及储能等领域。随着新能源和新能源汽车等行业快速发展，SiC、IGBT模块的市场需求越来越大。“我们创业之初就确立创新驱动发展的理念，依靠科技创新实现高性能高可靠性SiC、IGBT模块的国产化，服务全球客户。”丁烜明说。

　　创新驱动本质上是人才驱动。“目前企业研发团队超60人，占员工总数的45%，涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等领域。”丁烜明介绍，公司成立至今，已自主研发了包括新型封装材料、封装设计和封装工艺工程等方面的关键技术，申请专利38项，其中发明专利17项，实用新型专利21项。

　　“在2020年的中国创新创业大赛全国总决赛中，我们斩获了名次；在今年8月举行的2023集成电路（无锡）创新发展大会上，我们也获得好评。”丁烜明说，这体现了企业在技术创新和产业化方面的特色和优势。

　　“现在国内外客户越来越重视产品品质，品质过硬才能赢得客户青睐。”丁烜明说，公司产品除了服务国内客户，还销往欧洲和北美，“今年是量产的第一年，从目前的订单看，企业年度销售额有望达6000万元。”

　　“随着营商环境不断优化，我们越做越有劲头。”谈及未来，丁烜明说，企业正向着成为全球SiC模块行业引领者的目标不断前进。