人民日报
2021年03月17日 星期三
《 人民日报 》（ 2021年03月17日 第 18 版）
本报电 针对汽车芯片供应紧张问题，工业和信息化部日前举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。
据介绍，为“牵线”汽车芯片供需对接，工信部于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》的编制工作，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集到85家企业的汽车半导体供需信息，其中包括26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，以及59家半导体企业568款产品供给信息，覆盖10大类、53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%。
（王 政）
版权声明
《人民日报》（电子版）的一切内容(包括但不限于文字、图片、PDF、图表、标志、标识、商标、版面设计、专栏目录与名称、内容分类标准以及为读者提供的任何信息)仅供人民网读者阅读、学习研究使用，未经人民网股份有限公司及/或相关权利人书面授权，任何单位及个人不得将《人民日报》（电子版）所登载、发布的内容用于商业性目的，包括但不限于转载、复制、发行、制作光盘、数据库、触摸展示等行为方式，或将之在非本站所属的服务器上作镜像。否则，人民网股份有限公司将采取包括但不限于网上公示、向有关部门举报、诉讼等一切合法手段，追究侵权者的法律责任。
人民日报手机报
移动用户 发送RMRB到10658000
联通用户 发送RMRB到10655111
ios版
android版
微信小程序
